1. 引言 随着基因测序技术的快速发展,分子测序芯片作为高通量测序(NGS)和单分子测序(如第三代测序)的核心组件,在精准医疗、农业育种、病原检测等领域发挥着重要作用。近年来,国内测序芯片技术不断突破,但仍面临诸多挑战。本文将探讨国内主流测序芯片技术方案、关键技术难点、与测序仪的匹配问题,并分析其未来市场存量及发展趋势。
2. 国内主流分子测序芯片技术方案目前,国内测序芯片主要分为两大类:基于半导体技术的测序芯片和基于光学检测的测序芯片。 2.1 半导体测序芯片(如华大智造DNBSEQ技术)技术原理:采用DNA纳米球(DNB)结合半导体芯片进行测序,通过检测碱基掺入时的pH变化或电信号变化实现测序。 优势:成本低、通量高、体积小,适合大规模临床检测。 代表企业:华大智造(MGI)的DNBSEQ系列测序仪采用该技术。
2.2 光学测序芯片(如微流控芯片)技术原理:基于荧光标记和显微成像技术,如Illumina的桥式PCR测序技术,国内部分企业(如真迈生物)也在开发类似方案。 优势:准确性高、读长长,适用于科研和复杂基因组测序。 代表企业:真迈生物(GenoCare)的单分子测序芯片。
2.3 纳米孔测序芯片(如未来生物技术)
3. 技术难点分析尽管国内测序芯片技术取得了一定进展,但仍面临以下关键挑战: 3.1纳米孔测序芯片的稳定性以及一致性 虽然纳米孔测序的优势很多,但也存在缺陷。当一段DNA序列中有较少几个连续相同的碱基(如2个A)时,纳米孔测序识别A碱基的数量可能会产生误差(测序结果可能为1个A),测序的误差率较大是其最大缺陷,纳米孔测序的误差率在15%~40%之间,测序错误主要由插入和删除碱基引起,这对已经存在的适用于二代测序数据的生物信息学分析方法提出了新的挑战。 3.2 信号检测与降噪电信号测序易受环境干扰,如何提高信噪比是关键。 光学测序芯片需要高灵敏度CCD和低背景荧光技术。
3.3 测序芯片与测序仪的匹配问题3.4 成本控制与国产化替代
4. 测序芯片的市场存量及未来发展趋势4.1 当前市场存量预计2025年全球芯片市场规模将突破6000亿美元,其中生物芯片市场保持高速增长态势。中国作为亚太核心市场,在政策支持下产业规模快速扩大,本土企业技术创新能力显著提升。 第三代、第四代测序技术(如单分子测序、纳米孔测序)逐步进入市场,国产化进程加速。政策如《政府采购进口产品审核指导标准》要求测序仪100%国产采购,促进国产设备商业化。 应用场景多元化:临床端需求增长显著,覆盖肿瘤检测、传染病检测、生殖遗传等领域。以病原体检测为例,2023年国内NGS病原体检测市场容量为21.6亿元,复合增长率达25.41%,远超传统培养鉴定方法。 长三角(3828.4亿元)、珠三角(1662.1亿元)和中西部(985.5亿元)设计产业规模领先,京津环渤海地区出现回调(-16.6%)。无锡(678.2亿元)、深圳、北京仍为设计产业前三名。
4.2 未来发展趋势国产替代加速:政策支持(如“十四五”生物经济发展规划)推动国产测序芯片技术突破,替代进口产品。 便携式测序芯片崛起:纳米孔测序芯片在POCT(即时检测)、野外科研等场景的应用将扩大。 多组学整合芯片:未来测序芯片可能整合转录组、蛋白组检测,实现多组学联合分析。 AI驱动的智能测序芯片:结合机器学习优化测序数据解读,提高准确性和效率。
5. 结论 分子测序芯片是基因测序行业的核心组件,国内技术虽在快速发展,但仍需突破制造工艺、信号检测、测序仪匹配等关键难题。未来,随着国产替代趋势增强、便携式测序需求增长,测序芯片市场将迎来更广阔的发展空间。企业应加强技术研发,提高芯片性能并降低成本,以在国内外市场竞争中占据优势地位。
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